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日本田中高导热银胶

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产品描述

【高导热型邦定用银胶】

(High Thermal Conductive Ag paste for Die Bonding)

型号：ＴＳ－３３３系列、ＴＳ－３６０系列

田中贵金属公司推出的以上型号高导热率、低电阻率银胶，解决了现代半导体电路高集成化和高速化产生的更大热量及传统的低导热率环氧基银胶无法克服的散热问题。

用途

・功率半导体：取代传统环氧基银、及含铅焊料等。

・复合半导体：移动电话的电源放大器、高亮度LED等。

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