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供应半导体塑封注塑材料

品牌︰cluster
原产地︰日本

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产品描述

绝缘,耐高温,高导热性半导体塑封材料

导热性高:170热源处放置一铜块,然后在铜块上放置各种才会基板(80*80*50mm,测定距离铜块边缘30mm基板的点身高到45所需时间为290 sec.

 

高导热性 导热系数4.5 W/m·k

绝缘性良好电阻系数6*1015 ~ 13*1015Ω·cm  绝缘破坏强度19KV/mm

长期耐热性良好220, 2000小时 体积抵抗率保持在1*1016Ω·cm以上

膨胀系数小9 ppm ~ 17 ppm

可根据客户要求特别制定 此材料为开发项目之一,可根据客户要求制定

应用

功率器件封装材料,线圈封装材料

功率模组封装材料,发动机零部件

LED照明相关零部件,高输出激光相关零部件

汽车相关零部件,电子零部件

付款方式︰TT
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