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四側引腳扁平封裝基座

型號︰QFP
品牌︰NTK
原產地︰日本
最少訂量︰100 件

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產品描述
四側引腳扁平封裝基座QFP
用途
使用在工業設備或通信設備等ASIC上面的表面貼裝用基座。
材料
主體是多層共燒氧化鋁陶瓷,以銀焊接(Brazing)方式安裝上鐵、鎳等合金的引腳(lead)
特征
可對應蓋子間距為0.5mm以下、200pin以上的貼裝密度的小型薄型的基座
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