敝司代理高鳥的貼膜撕膜機，有多種型號可供選擇，Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。
半導體Wafer的Back Grinding，Dicing以及完成封裝后Substrate的Dicing製程的貼膜撕膜。
