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供應陶瓷覆銅基板

型號︰-
品牌︰FJ
原產地︰日本
單價︰-
最少訂量︰-

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產品描述

IGBT中使用的絕緣電路板:(絕緣柵Bipola Transister) 使用半導體作為高功率變頻器,例如混合動力汽車,燃料電池汽車,電動汽車,新幹線以及用於光伏發電的DC-AC轉換器。 DBC已開發。 近年來,當將半導體從Si替換為SiC時,SiN用於絕緣陶瓷,而厚度為1 mm的銅則用於電路。 我們通過擴散結合提供這種陶瓷和銅結合的產品。稱之為S-DBCSputtering Diffusion Bonding Copper

 

n可提供不同材料的陶瓷基本來配合客戶需要, SiN, AlN, BeO, Al2O3等等…

n用上新的接合技術S-DBC(Sputtering Diffusion Bonding Copper)

nAMB(Active Metal Bonding)相比, 接合力更強及對應1mm厚的銅層

n接合面不會出現合金層, 體現更高的導熱效果

n通過-40℃ ~170 ℃的高低溫測試熱衝擊測試中顯示出S-DCB工藝比傳統AMB工藝更 :

       ①高溫可靠性測試:

        -45 to 150 °C / cycle, dwell time 20 min, @ each Temp
             
à-45 ~ 150 °/ 2000 times Test passed (User evaluation)

       ②Observation result of DBC circuit board bonding state
       -40 to 250 °/ 3000 times 

              àTest passed (AIST evaluation result)

 

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