绝缘，耐高温，高导热性半导体塑封材料
导热性高：在170℃热源处放置一铜块，然后在铜块上放置各种才会基板（80*80*50mm）,测定距离铜块边缘30mm基板的点身高到45℃所需时间为290 sec.
高导热性 导热系数4.5 W/m·k
绝缘性良好电阻系数6*1015 ~ 13*1015Ω·cm 绝缘破坏强度19KV/mm
长期耐热性良好220℃, 2000小时 体积抵抗率保持在1*1016Ω·cm以上
膨胀系数小9 ppm ~ 17 ppm
可根据客户要求特别制定 此材料为开发项目之一，可根据客户要求制定
应用
功率器件封装材料，线圈封装材料
功率模组封装材料，发动机零部件
LED照明相关零部件，高输出激光相关零部件
汽车相关零部件，电子零部件…
