東榮電子有限公司
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四側引腳扁平封裝基座
型號︰QFP
品牌︰NTK
原產地︰日本
單價︰-
最少訂量︰100 件
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產品描述
四側引腳扁平封裝基座
(
QFP
)
用途
使用在工業設備或通信設備等
ASIC
上面的表面貼裝用基座。
材料
主體是多層共燒氧化鋁陶瓷,以銀焊接
(Brazing)
方式安裝上鐵、鎳等合金的引腳
(lead)
。
特征
可對應蓋子間距為
0.5mm
以下、
200pin
以上的貼裝
高
密度的小型
、
薄型的基座
。
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